dusekk1.jpg
Doc. Ing. Karel Dušek, Ph.D.
docent, vedoucí katedry
místnost: T2:B3-445
telefon: +420 2 2435 3965
email: dusekk1@fel.cvut.cz

Vzdělání:
  • 1997 – 2003 Magisterské studium na ČVUT v Praze, Fakulta elektrotechnická, obor: Technologické systémy
  • 2003 – 2008 Doktorské studium na ČVUT v Praze, Fakulta elektrotechnická, obor: elektrotechnologie a materiály
  • 2004 - 2007 Pedagogické minimum na ČVUT v Praze, MUVS, ukončení bakalářskou prací na téma: Učební text pro výuku biostatistiky
  • 2016 - obhájení habilitační práce, obor Materiály a technologie pro elektroniku

Dosavadní praxe:
  • od 2014 vedoucí katedry elektrotechnologie, ČVUT, Fakulta elektrotechnická
  • od 1. 10. 2004 odborný asistent na ČVUT, Fakulta elektrotechnická
  • 1. 4. 2004 - 1. 10. 2004 technik, ČVUT, Fakulta elektrotechnická
  • 1. 10. 2003 – 1. 12. 2015 asistent, Univerzita Karlova, 1. lékařská fakulta
  • 1. 10.2002 - 1. 10. 2003 odborný pracovník, Univerzita Karlova, 1. lékařská fakulta

Výuka: Svařování a pájení v elektrotechnice, Materiály a technologie pro výkonovou elektroniku, Výkonové součástky a technologie, Kontrolní metody a testovaní v elektrotechnologii.

Věda a výzkum, spolupráce s praxí: Pájení v elektrotechnice, technologie pájení, materiály, spolehlivost, diagnostické metody.

Vybrané publikace:
  • Dušek, K. – Rudajevová, A.: Influence of latent heat released from solder joints II: PCB deformation during reflow and pad cratering defects. Journal of Materials Science: Materials in Electronics 28.1 (2017): 1070-1077
  • Dušek, K. - Rudajevová, A - Plaček, M.: Influence of latent heat released from solder joints on the reflow temperature profile. Journal of materials science - materials in electronics. 2016, vol. 07, p. 1-7. ISSN 0957-4522.
  • Dušek, K. - Bušek, D.: Problem with no-clean flux spattering on in-circuit testing pads diagnosed by EDS analysis. Microelectronics Reliability. 2016, ISSN 0026-2714.
  • Podzemský, J. - Papež, V. - Urbánek, J. - Dušek, K.: Influence of Intermetallic Compounds on RF Resistance of Joints Soldered with Lead Free Alloys. Radioengineering. 2012, vol. 21, no. 2, p. 573-579. ISSN 1210-2512.
  • Rudajevová, A. - Dušek, K.: Influence of the thermal history and composition on the melting/solidification process in Sn-Ag-Cu solders. Kovové materiály. 2012, vol. 50, no. 5, p. 295-300. ISSN 0023-432X. • Rudajevová, A. - Dušek, K.: Study of Undercooling and Recalescence During Solidification of Sn 62.5 Pb 36.5 Ag 1 and Sn 96.5 Ag 3 Cu 0.5 Solders in Real Electronic Joints. Journal of Electronic Materials. 2014, vol. 43, art. no. 7, p. 2479-2486. ISSN 0361-5235.
  • D. Bušek, K. Dušek, D. Růžička, M. Plaček, P.Mach, J. Urbánek, J. Starý: Flux effect on void quantity and size in soldered joints, Microelectronics Reliability, ISSN 0026-2714.
  • Dušek, K. - Vlach, J. - Brejcha, M. - Hájková, L. - Žák, P. - et al.: Influence of Humidity on Voids Formation inside the Solder Joint. Advanced Science, Engineering and Medicine. 2013, no. 5, p. 543-547. ISSN 2164-6627.
  • Kymplová, J., Jelínek, M., Urzová, J., Mikšovský, J., Dušek, K., Bauerová, L. (2014, April). Assessment of the Suitability of Excimer Lasers in Treating Onychomycosis. In Journal of Physics: Conference Series (Vol. 497, No. 1, p. 012022). IOP Publishing.
  • Drápala, J. - Kursa, M. - Kubíček, P. - Vodárek, V. - Seidlerová, J. - et al.: Bezolovnaté Pájky Teoretické a Experimentální Studium Fázových Rovnovah a Vlastností Nových Typů Pájek. 1. vyd. Ostrava: VŠB - Technická univerzita Ostrava, 2011. 220 s. ISBN 978-80-248-2495-6.

Vybrané projekty:
  • Pre-seed project "Life Expectancies power capacitors for switched pulse sources based on the degradation of the polymer dielectric and electrodes by current pulses" No. CZ.1.05/3.1.00/14.0301.
  • Image and X-ray inspection of energy meter status.
  • Analysis of electronic components parameters of energy meters with respect to the climatic conditions.
  • Diagnostics of residues on solder pads.
  • X-ray defectoscopy of defective sensors PZN-1.
  • Defectoscopy - image analysis, X-ray of selected components.
  • Analysis and design quality based components electricity.
  • Diagnostics of poor wettability of soldering pads.
  • Possibilities of ultrasonic soldering for fuel cells.
  • Deposition of Conductive Layers on Glass.
  • Diagnostics of of soldered joints of BGA packages.
  • Reliability of PCB.
  • Thermomechanical tests of soldered pins
Verze 19.1 naposledy upravil Martin Molhanec - 19/04/2017 - 20:42

Komentáře 0

Žádné komentáře pro tento dokument

Přílohy 1

Image
dusekk1.jpg 1.1
PostedBy: Martin Molhanec na 01/09/2016 (6kb )

Vytvořil: Martin Molhanec - 2014/11/07 11:04
Copyright Department of Electrotechnology of CTU FEE in Prague
XWiki Enterprise 1.5.11446 - Documentation